2024/12/27
書誌情報
資料の種別。 |
図書。
資料情報のコピー
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書名。 |
図解最先端半導体パッケージ技術のすべて(ズカイ/サイセンタン/ハンドウタイ/パッケージ/ギジュツ/ノ/スベテ)。
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著者名等。 |
半導体新技術研究会‖編(ハンドウタイ/シンギジュツ/ケンキュウカイ)。
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村上/元‖監修(ムラカミ,ゲン)。
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出版者。 |
工業調査会/東京。
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出版年。 |
2007.9。
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ページと大きさ。 |
333p/26cm。
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件名。 |
半導体。
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分類。 |
郷土分類:549.7 。
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NDC8 版:549.8。
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NDC9 版:549.8。
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ISBN。 |
978-4-7693-1267-3。
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価格。 |
¥3500。
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書誌番号。 |
1000467647。
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内容紹介。 |
高速伝送、光、無線、高密度SiP、パワーエレクトロニクス…。世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計・材料・装置技術から今後の応用までを図や写真を豊富に用いてわかりやすく解説する。。
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所蔵数。 |
館内でのみ利用可能な資料。 |
貸出可能な資料。 |
貸出中の資料。 |
予約数。 |
- 所蔵数
- 1 冊
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- 館内でのみ利用可能な資料
- 0 冊
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- 貸出可能な資料。
- 1 冊
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- 貸出中の資料
- 0 冊
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- 予約数
- 0 件
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番号。 |
資料番号。 |
配架場所(配架案内)。 |
請求記号。 |
状態。 |
1。 |
- 資料番号:
- 006924625。
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- 配架場所:
- 2階科学と産業のフロア2階科学と産業のフロア(お探しの資料は2階科学と産業のフロアにあります。おわかりにならない時は、職員におたずね下さい。)。
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- 請求記号:
- 549.8/N 7。
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- 状態:
- 貸出可。
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このページのURL:http://library.pref.yamaguchi.lg.jp/wo/opc_srh/srh_detail/1000467647