2024/10/20
書誌情報
資料の種別。 |
図書。
資料情報のコピー
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書名。 |
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本(トコトン/ヤサシイ/ハンドウタイ/パッケージ/ジッソウ/ト/コウミツド/ジッソウ/ノ/ホン)。
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著者名等。 |
高木/清‖著(タカギ,キヨシ)。
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大久保/利一‖著(オオクボ,トシカズ)。
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山内/仁‖著(ヤマウチ,ジン)。
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長谷川/清久‖著(ハセガワ,キヨヒサ)。
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出版者。 |
日刊工業新聞社/東京。
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出版年。 |
2020.5。
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ページと大きさ。 |
158p/21cm。
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シリーズ名。 |
B&Tブックス。
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今日からモノ知りシリーズ。
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件名。 |
半導体。
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電子部品。
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分類。 |
NDC8 版:549.8。
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NDC9 版:549.8。
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ISBN。 |
978-4-526-08064-7。
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価格。 |
¥1500。
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書誌番号。 |
1001735805。
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内容紹介。 |
半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。。
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著者紹介。 |
1932年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。。
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1957年生まれ。凸版印刷(株)にて電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事。。
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所蔵数。 |
館内でのみ利用可能な資料。 |
貸出可能な資料。 |
貸出中の資料。 |
予約数。 |
- 所蔵数
- 1 冊
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- 館内でのみ利用可能な資料
- 0 冊
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- 貸出可能な資料。
- 1 冊
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- 貸出中の資料
- 0 冊
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- 予約数
- 0 件
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番号。 |
資料番号。 |
配架場所(配架案内)。 |
請求記号。 |
状態。 |
1。 |
- 資料番号:
- 009067398。
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- 配架場所:
- 2階科学と産業のフロア2階科学と産業のフロア(お探しの資料は2階科学と産業のフロアにあります。おわかりにならない時は、職員におたずね下さい。)。
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- 請求記号:
- 549.8/Q 0。
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- 状態:
- 貸出可。
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このページのURL:http://library.pref.yamaguchi.lg.jp/wo/opc_srh/srh_detail/1001735805